王平的日志

英飞凌被Gartner®评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”

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根据Gartner®最新报告《AI供应商竞赛：英飞凌成为AI数据中心功率半导体领域的标杆公司》（AIVendorRace:InfineonIstheCompanytoBeatinAIDataCenterPowerSemiconductors），Gartner®研究了快速增长的AI数据中心功率半导体市场，并将英飞凌评选为该领域“最具竞争力的公司”。Gartner在报告中指出，英飞凌能夺得此地位，关键在于其“完整的产品组合、制造能力与对先进技术的早期投资”。英飞凌igbt报告同时指出，英飞凌的领先地位正面临来自碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）领域以及来自运算主板端对手的竞争；英飞凌也正通过其广泛产品线与系统层级的技术专长积极应对这些挑战。
随着产品组合广度与系统层级技术专长日益成为AI数据中心运营商实现可持续规模化发展的关键竞争优势，英飞凌预估其AI市场营收将在2027财年达到25亿欧元。该增长预期主要得益于英飞凌覆盖AI数据中心供电全链路的领先产品组合。
广泛的产品组合覆盖供电全链路
Gartner评论指出，英飞凌通过覆盖整个供电架构的“从电网到核心（grid-to-core）”解决方案，巩固了其在AI数据中心半导体市场的地位，策略性地解决了高能效AI工作负载所引发的前所未有的功率密度与散热管理瓶颈。当许多竞争者仅针对数据中心供电链路的某个个别阶段提供方案时，英飞凌在每个转换阶段均提供优化的半导体解决方案——从固态变压器（SST）、供电单元（PSU）、储能系统（ESS），到中间总线转换器（IBC）与处理器端电源管理——确保整个系统的效率、可靠性与性能达到最大化。
通过在供电链路每个环节采用最合适的半导体技术进行优化，英飞凌协助数据中心运营商降低跨多重功率转换级所累积的能源损耗，这对超大规模数据中心而言是一项关键优势，也对产业整体的可持续目标做出贡献。
SiC与GaN：在每一阶段运用最合适的技术
英飞凌在半导体材料策略上的布局打造了其广泛的产品组合。Gartner指出，英飞凌对宽禁带（WBG）半导体（包含SiC与GaN）的策略性与早期投资为其在提供高能效电源解决方案方面带来关键优势，特别是针对下一代800VDCAI数据中心领域。借由将先进的WBG材料──SiC用于高效率、高电压，从电网到机柜的电源转换；GaN用于极高密度、高频率的中间功率级──与处理器端仍采用的传统硅（Si）技术无缝整合，英飞凌得以在每一个电源转换的阶段将能源损耗降到最低。
从赋能AI数据中心到物理AI的落地
英飞凌持续拓展在AI价值链的合作伙伴关系，与系统集成商、数据中心运营商及技术领导厂商密切合作，加速下一代电力架构的开发。
除了数据中心领域，英飞凌的先进半导体解决方案也让“物理AI”成为现实，实现人形机器人、协作机器与自主系统的感知、思考与行动，同时兼具功能安全与信息安全。凭借横跨微控制器、电源系统、传感、连接、功能安全与信息安全等领域的专业，英飞凌成为物理AI平台全方位、可信赖的合作伙伴。根据UBSResearch（2025）预估，全球机器人市场规模到2050年将达1.7万亿美元，人形机器人部署量达3亿台，且平均每个人形机器人的半导体BOM（物料清单）估计约达500美元，这显示出物理AI是未来数十年内最重要的增长机会之一。从公用电网到处理器核心、从数据中心到工厂车间，英飞凌赋能AI时代的全方位发展。

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