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回流焊相关介绍

已有 747 次阅读 2016-01-26 09:53 标签: 波峰焊可靠性元器件助焊剂机械

　　一、回流焊定义

　　回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

　　二、回流焊原理

　　从温度曲线分析回流焊的原理：当PCB进入升温区(干燥区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

　　三、回流焊特点

　　与波峰焊技术相比，回流焊有以下特点：

　　1、不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。

　　2、能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷，因此焊接质量好，可靠性高。

　　3、有自定位效应(self alignment)――当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔焊料表面张力的作用，当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时，能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。

　　4、焊接中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分。

　　5、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

　　6、工艺简单，修板的工作极小。

　　四、回流焊的分类

　　1、按回流焊加热区域可分为两大类：一类是对PCB整体加热，另一类是对PCB局部加热。

　　2、对PCB整体加热回流焊可分为：热板、红外、热风、热风加红外、气相回流焊。

　　3、对PCB局部加热回流焊可分为：激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊、热气流回流焊。